大家好,今天小编来为大家解答以下的问题，关于三分钟回顾！2021年8月芯片领域重要动态速览-2019年8月芯片名称，这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

进入2021年，芯片领域动荡不断。一方面，缺芯热潮席卷各方，引发市场企业担忧；另一方面，产业改革的号角吹响，各国都在不断发力布局。在此背景下，2021年芯片发展将走向何方？今天我们不妨来看看8月份的行业发展会是什么样子！

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华为哈勃入股OLED显示驱动芯片商

据8月2日消息，企查查App显示，OLED显示驱动芯片开发商北京OLED微电子科技有限公司近日进行工商变更，股东新增华为关联公司深圳哈勃科技同时，公司注册资本由3765万元增至约5706.28万元，增幅约51.56%。

芯驰科技与上汽零束进行战略合作

8月2日，新驰科技与上汽零束宣布战略合作。未来，双方将在新一代汽车电子架构的联合研发、资源协调、验证测试等方面开展深入合作。同日，双方还举行了“芯片联合创新实验室”揭牌仪式。未来，该实验室将整合双方研发优势，实现优势互补，共同助力上汽零光束下一代汽车电子架构的量产。

三星超过英特尔成全球最大芯片商

据外媒报道，三星电子今年第二季度营收超越英特尔，成为全球最大芯片制造商。据报道，三星电子第二季度营收为197亿美元，超过英特尔的196亿美元。自20 世纪80 年代以来，英特尔一直主导着半导体市场。

爱芯科技获数亿元A+轮融资

据8月5日消息，—— AI视觉芯片研发及基础算力平台公司爱芯科技宣布完成A+轮融资，融资总额达数亿元。本轮融资资金将用于产品研发、市场拓展、产品量产及业务落地等后续发展。据悉，本轮融资由微好创新、美团联合领投，纪源资本、美团龙珠、丰源资本等跟投，原股东将继续跟投。

聚芯微电子完成数亿元C轮融资

据8月10日消息，模拟与混合信号芯片设计公司武汉聚芯微电子有限公司（聚芯微电子）近日宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资投资方包括小米长江产业基金、哈勃投资、华业天成资本（老股东增持）、恒信华业等。

发科发布新品天玑系列5G移动芯片

据8月11日消息，联发科宣布发布天玑系列5G移动芯片两款新品：天玑920和天玑810。天玑920采用高能效6nm工艺，性能强悍，功耗低消耗；天玑810还采用6nm工艺，支持尖端的拍照功能和暗光环境下的降噪技术。

百度7nm制程AI芯片实现量产

据8月18日消息，在2021年百度世界大会上，李彦宏宣布自主研发的第二代百度昆仑AI芯片——昆仑酷睿2已实现量产。据悉，昆仑酷睿2采用7nm工艺，搭载自研第二代XPU架构。与第一代相比，性能提升2-3倍。适用于云、端、边缘等多种场景。未来将应用于自动驾驶、智能交通、智能助理等领域。等待多个场景来展示你的技能。

特斯拉发布用于自动驾驶训练的自研芯片

8月20日，电动汽车制造商特斯拉在“人工智能日”活动上发布了其自主研发的计算机芯片，用于训练其自动驾驶系统。 Autopilot硬件高级总监Ganesh Venkataramanan表示，这款D1芯片是特斯拉Dojo超级计算机系统的一部分，采用7纳米制造工艺，拥有每秒1024亿次的处理能力。

九大芯片厂今年二季度库存创新高

据日经新闻统计，截至6月底，全球九大芯片制造商（不含Fabless）的库存总额为647亿美元，创历史新高。这九家芯片厂分别是：台积电、英特尔、三星电子、美光、SK海力士、德州仪器、英飞凌、意法半导体、西部数据。从细分领域来看，逻辑和汽车芯片库存增长领先。

后摩智能完成3亿元Pre-A轮融资

据8月24日消息，基于存储与计算融合技术的大型算力计算芯片公司厚墨智能近日宣布完成3亿元Pre-A轮融资。本轮融资由启明创投领投，现有投资者经纬中国、禾宇资本、中关村启航、沃富资本、华清晨睿跟投。现有投资者包括红杉资本中国基金、联想创投、弘毅投资、IMO Ventures均继续投资。

好了，关于三分钟回顾！2021年8月芯片领域重要动态速览-2019年8月芯片名称和的问题到这里结束啦，希望可以解决您的问题哈！