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全球芯片短缺问题持续恶化，依赖新芯片的公司生产和交付延迟长达一年以上，有些甚至延迟到2024 年。全球半导体短缺给全球许多公司带来了问题，芯片交付缓慢影响供应商完成产品和履行订单的能力。随着危机的展开，企业发现延误会持续到未来。

援引《华尔街日报》报道，以公用事业监控公司PowerX为例，今年5月下的芯片订单原本预计今年夏天交付，但后来推迟到秋季，然后又推迟到冬季。目前预计要到2022 年5 月才能交付。

PowerX 并不孤单，Princeps Electronics 运营总监Ian Walker 表示，一些买家收到了新订单，交货日期最晚为2024 年。

Susquehanna Financial Group 表示，筹码的等待时间从通常的9-12 周攀升至夏季的19 周和10 月份的22 周。在某些情况下，例如电源管理组件，平均交付时间为25 周，而汽车行业使用的微控制器可能需要38 周才能交付。

苹果也受到供应链问题的影响，在财报中警告称，“传统节点”（即调制解调器和电源调节器）的问题是该公司的主要竞争点。

短缺是由多种问题造成的，包括COVID-19 设施关闭、基板和其他重要材料供应减少以及晶圆生产中断。全球运输问题使问题变得更加复杂，因为芯片在成为成品之前可能会运输长达25,000 英里。

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