大家好，关于供应商探索下一代处理器拓展方式：小芯片助力效能升级很多朋友都还不太明白，今天小编就来为大家分享关于的知识，希望对各位有所帮助！

为了扩展数据中心性能并支持各种新兴技术，多核CPU 是基础。自2000 年代初以来，制造商一直在增加CPU 内核的数量，并将许多处理器集成到单个芯片中，以提高性能。这些芯片产量的提高带来了更强大的服务器、更低的数据中心延迟和更高的处理带宽。

可扩展服务器CPU 的成功可能要归功于小芯片。这些子CPU硅芯片不太容易出现缺陷，使制造商能够提高芯片产量并提供新的数据中心性能和功耗优势，以及更低的计算成本。 Chiplet 可以帮助公司扩展处理能力并为CPU 设计树立新的先例。

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当前CPU选项：增加套接字和多线程当前大多数CPU 不是由单个处理核心组成，而是由同时执行多种功能的多个核心组成。除了双核和四核之外，制造商还生产6核、8核、10核、12核和16核CPU。添加的内核和多线程支持大型系统和企业依赖的各种用例。

通过将数十亿个微型晶体管安装到计算机芯片上，CPU 设计得到了改进。随着芯片上晶体管数量的增加，制造商随后专注于增加芯片尺寸，但这种方法导致功耗增加和制造良率降低。

CPU 制造商正在从单一的单片芯片转向由更小的模块化部件组成的处理器，这些部件可以以新的方式重新组合。这是图形电路和现场可编程门阵列等集成组件更加多样化的结果。

尽管双路处理器一直存在，但企业可能无法充分利用CPU，从而导致成本和资源效率低下。由数据密集型技术驱动的日益增加的机架电源问题和计算需求的增加正在推动单插槽和边缘服务器的部署率提高。与此同时，芯片制造商不断提高CPU性能和容量。

除了多核CPU 之外，多线程还可以利用数据密集型用例的并发潜力。此外，多线程通过同时运行多个指令流来补偿处理器效率低下，从而提高整体服务器性能。

例如，在具有超线程的四核处理器中，CPU 实现的线程与八核处理器相当。这些虚拟核心共享相同的资源，显着提高整体计算能力，从而有助于增强物理CPU。

小芯片如何提高处理能力随着缩小晶体管的设计和制造变得越来越困难，供应商已转向小芯片：排列在单个封装中的更小的硅晶圆。小芯片旨在实现更高的性能和更高效的功耗目标，可以帮助数据更快地移动，并实现更小、更便宜和更互联的计算系统。随着芯片组件堆叠在中介层上形成多芯片模块，多个芯片之间的通信变得至关重要。

互连有助于小芯片通过高速、高带宽连接进行通信，并作为单个芯片发挥作用。这种通信是通过逻辑芯片的2D水平放置和3D垂直连接来实现的。此外，更强大的芯片允许架构师将IP 块和处理技术与新设备中的内存和I/O 元件混合搭配。

这种设计为处理器提供了更高的带宽和更低的延迟，因为多个芯片和互连提供了与全硅芯片相当的性能水平。独立的芯片制造团队可以设计和优化小芯片，然后将它们混合和匹配，以快速形成具有增强处理能力的新系统。

小芯片设计和CPU的未来行业一直通过chiplet集成向前发展，并于2019年成立了开放私有域架构工作组，以建立行业标准和可行的生态系统。为了独立构建芯片，制造商需要标准化的小芯片产品。这种方法的成功取决于建立全面的开放标准。

处理器尺寸的限制导致芯片制造商专注于通过多核、缓存和片上系统创造更多的CPU 容量，而不是更快的处理器。通过在单个集成电路中使用多个堆叠小芯片，制造商可以快速组装来自各种可互换CPU 组件的产品。

Chiplet 有效地为未来针对特定处理任务并使用现成系统组件的CPU 模块化架构奠定了基础。工程师可以设计单独的小芯片，而不必担心与中介层网络或其他制造商的小芯片发生冲突。