各位老铁们好，相信很多人对英特尔玻璃基板新技术能否追赶台积电领跑？都不是特别的了解，因此呢，今天就来为大家分享下关于英特尔玻璃基板新技术能否追赶台积电领跑？以及的问题知识，还望可以帮助大家，解决大家的一些困惑，下面一起来看看吧！

如何让笔记本、AI芯片更有效率？英特尔给出了自己答案：玻璃基板。按照英特尔的说法，如果用玻璃基板封装芯片，效率更高，英特尔准备在本个十年后期引入该技术。

基板有两个主要作用，一是保护芯片，二是将上层芯片与下层电路板连接在一起。芯片很脆弱，需要基板保护，基板还可以传输信号。回看历史，基板材料并非一成不变，从金属变成陶瓷，然后变成有机材料。英特尔认为下一个阶段是玻璃。

一些芯片企业正在向Chiplets技术转变，也就是将多个小芯片组合成一块更大的处理器，玻璃基板能为Chiplets技术服务。

摩尔定律渐渐走向终点，Chiplets技术可以为摩尔定律续命。英特尔Ponte Vecchio超级计算机处理器有1000多亿晶体管，到了本个十年末，英特尔预计处理器晶体管数量将会达到1万亿。

竞争对手拥有更先进的制造工艺，英特尔想依靠Chiplets追赶。Creative Strategies分析师Ben Bajarin认为，英特尔的计划是可行的，行业渴求更强的处理能力，企业没法满足需求，玻璃基板证明英特尔拥有强大的封装能力。他说：“可以肯定，玻璃封装技术将会为英特尔带来竞争优势。”

如果英特尔的愿景变成现实，在未来几年里，笔记本和AI工具将会变得更聪明。

为什么转向玻璃基板？

FeibusTech分析师Mike Feibus认为，整个芯片行业都会转向玻璃基板，至少高端处理器会转型，因为它可以跨越芯片制造挑战，英特尔在这方面处于领先地位。

在过去十多年里，英特尔一直与学术机构合作，测试新方案。在美国Chandler工厂，英特尔设有研发中心，那里安置了约600名员工，他们负责将研发成果融入制造生产线。

英特尔高管Ann Kelleher说：“大体来讲，创新已经做完了。玻璃基板技术可以让我们的产品拥有更高的性能。”

在芯片制造领域，英特尔已经输给台积电，甚至连三星也不如，它现在夸下海口要赶超，是不是太自信了。大约10年前，英特尔的制造工艺开始停滞，它的地位不再稳固。

新的玻璃基板技术要到本个十年下半段才会投产，最开始时新技术会应用于尺寸较大、功耗最高的芯片，谷歌、亚马逊、微软会用这种芯片搭建数据中心。玻璃基板芯片的功率和数据连接能力相当于有机基板芯片的10倍，所以它拥有更强的数据吞吐能力。玻璃基板芯片传输时能耗浪费更少，拥有更高的传输速度、更节能，而且它还可以承受更高的温度。

一旦玻璃基板技术渐渐成熟，成本下降，就可以从数据中心下放到笔记本电脑。

“四年五节点”追上台积电、三星

英特尔CEO Pat Gelsinger总是喜欢强调一个概念，他说要按照“四年五节点”的步骤杀回先进芯片制造业，并在2025年之前追上台积电、三星，然后超越对手。负责技术推进的Ann Kelleher说，英特尔目前已经走完两步。

目前芯片制造行业被一个难题困扰：如何用更先进的技术将芯片附着在电路板上？为了解决这个问题，企业瞄准了封装、玻璃基板技术。

1978年推出的英特尔8086处理器只有29000个晶体管，当时英特尔用40个金属脚给芯片供电、传输数据，之后芯片封装技术突飞猛进。Kelleher说，以前的封装技术很粗糙，现在芯片制造与封装的界线已经很模糊。目前的封装技术用光刻机刻蚀独有电路，只是没有处理器电路那么好。处理器用几百个小针作为连接点，相比以前强很多，但电接触点数量仍然不够用。

相比有机基板，玻璃基板并非只有优点没有缺点，比如，玻璃比较脆。为了解决此问题，英特尔从显示器行业招募专家，重新设计制造设备。平板显示器玻璃只有一面有敏感电子元件，英特尔玻璃基板有点像三明治，两侧都有所谓的“再分配层”，制造设备只能抓住玻璃的边缘，否则会损坏玻璃。

毕竟英特尔要的是量产型玻璃基板，成本很关键。即使技术上再无障碍，降低成本也是一大难题。所以什么时候能够用上廉价的玻璃基板，现在还不确定。（小刀）