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据韩媒TheElec报道，由于IT设备及相关半导体需求低迷，除DB Hitek外，韩国8英寸晶圆代工厂产能利用率较2022年下降了一半。尽管韩国部分晶圆代工厂致力于通过降价来提高利用率，但效果有限。一些8英寸晶圆代工厂甚至关闭了部分晶圆厂设备。

TheElec 援引业内人士消息称，三星电子、SK Hynix System IC 和Key Foundry 等韩国代工厂的8 英寸晶圆产能利用率目前约为40% 至50%，远低于2022 年近90% 的水平.

DB HiTek的8英寸晶圆产能利用率也从2023年初下降了10%，降至目前的65%至75%，但这一数字与2022年第三季度95%的高利用率相比仍然相形见绌。

韩国业内人士指出，全球经济低迷导致IT设备需求低迷，成为韩国8英寸晶圆代工厂利用率大幅下降的主要原因。

知情人士指出，韩国部分晶圆代工厂关闭了部分生产设施，以应对产能利用率下降的困境。这被视为自1997年韩国遭受金融危机以来的不寻常举措。从代工厂的性质来看，关闭设备并不常见，因为重启生产线通常会涉及重大风险和成本。

SK证券的研究也指出，韩国8英寸晶圆代工厂产能利用率低的主要原因是传统移动芯片需求低迷。另一个原因是传统工艺节点12英寸晶圆整体价格下降，因为部分8英寸订单转移到12英寸晶圆代工厂，这或多或少影响了8英寸晶圆代工厂的利用率。

在传统代工工艺方面，8英寸和12英寸晶圆代工厂现在正在争夺显示驱动IC（DDI）、CMOS图像传感器（CIS）和电源管理IC（PMIC）等芯片领域的订单。总体来说，12英寸晶圆在降低生产成本方面比8英寸晶圆更有优势。

韩国业内人士认为，8英寸晶圆代工厂的低产能利用率可能会持续一段时间。他们表示，8英寸晶圆采用传统工艺生产的产品库存仍然过剩，客户需求依然疲软。另一方面，12英寸晶圆代工产量的反弹主要集中在先进工艺，而采用传统工艺的12英寸晶圆代工厂平均产能利用率约为70%，也低于2022年的水平。

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