1、AMD EPYC处理器虽然AMD和Intel在CPU领域仍然存在巨大差距，但随着第二代AMD EPYC的发布，双方的差距正在不断缩小。至少从产品角度来看，AMD EPYC 处理器非常成功。

今年，AMD发布了三款基于“Zen 2”核心的全新EPYC处理器产品，将平衡高效的AMD Infinity架构与更高速的“Zen 2”核心相结合，为数据库、商用高性能计算（HPC）提供解决方案。 ）并为超融合基础设施工作负载提供卓越的性能。 AMD EPYC7F32（8 核）、EPYC7F52（16 核）和EPYC7F72（24 核）这三款处理器将第二代AMD EPYC（霄龙）的性能领先优势进一步扩展到更多工作负载，以利用高达500 MHz 基础频率的额外提升和大容量缓存。

2、英特尔第三代至强可扩展处理器2020年，Intel正式发布了第三代至强可扩展处理器，包括白金8300系列、黄金6300和5300系列。 8300系列有四路和八路配置，最多28个核心和6个内存通道。它支持高达4.5TB 的单通道内存，标称TDP 高达250 瓦。 Gold 6300 和5300 系列仅提供四路配置。

3、GPU处理器今年，NVIDIA正式宣布首款基于NVIDIA Ampere架构的GPU ——NVIDIA A100已全面量产，并已交付给全球客户。这也意味着NVIDIA面向AI和边缘计算的Ampere架构已正式投入生产环境。 2020年11月，NVIDIA发布了NVIDIA A100 80GB GPU，它将支持NVIDIA HGX AI超级计算平台。这款GPU的内存是上一代的两倍，为研究人员和工程师提供前所未有的速度和性能，帮助实现新一轮的人工智能和科技突破。

A100采用HBM2e技术，将A100 40GB GPU的高带宽显存增加一倍至80GB，每秒提供超过2TB的显存带宽。这使得数据能够快速传输到世界上最快的数据中心GPU A100，从而使研究人员能够更快地加速他们的应用程序并处理最大的模型和数据集。

2020年11月，AMD正式发布了首款基于全新CDNA架构的Instinct MI100加速显卡，以及配套的ROCm 4.0生态系统。首次正式亮相的CDNA架构专为高性能计算打造，基于该架构的AMD Instinct MI100加速器显卡将进一步逼近百亿亿次计算时代。这也是AMD开辟新发展道路的新旗舰产品。

4、NVMeNVMe的全称是Nonvolatile Memory Express（非易失性内存标准）。它是一种基于性能从头开始创建的新存储协议，可以充分利用SSD和存储级内存（SCM）的速度。

NVMe取代了原来的AHCI规范，软件层面的处理命令也进行了重新定义，不再使用SCSI/ATA命令规范。而且，NVMe SSD利用计算机或服务器中的PCIe高速总线，直接连接到计算机，从而减少CPU开销，简化操作，减少延迟，提高IOPS和吞吐量。

2020年，华为、IBM、Dell EMC等一线存储厂商开始推广采用NVMe的存储产品。华为甚至从存储和网络两个方面对业界标准的NVMe over RoCE解决方案进行了增强，推出了NOF+增强。解决方案，各行业已经开始积极部署NVMe存储产品。可见NVMe已经被广大用户接受，成为高端存储的必备选择。

5、异构计算人工智能和大数据技术的快速发展，迎来了异构计算的黄金时代。

随着新技术对计算能力的要求越来越高，提供高性能计算的不再只是CPU。 GPU、FPGA、DPU等芯片发挥着越来越重要的作用，并逐渐应用于某些领域的某些应用。地板应用。

2020年4月，紫光展锐同创推出Logos-2系列高性价比FPGA，包括从250万门到2000万门的5个产品型号。该系列产品采用28nm CMOS工艺。与40nm工艺Logos-1系列FPGA相比，性能提升50%，总功耗降低40%，进一步丰富公司产品线，满足视频图像处理、工业自动化、消费电子等领域的应用需求。其他市场。

2020年7月，Graphcore（中文名：翔威）在全球同步推出第二代IPU：第二代IPU（智能处理器）——Colossus MK2 GC200以及基于前者的IPU-Machine: M2000，可用于大规模集群系统（IPU-M2000），以及新型模块化机架规模解决方案IPU-POD64。同时，Graphcore宣布与金山云正式达成战略合作，面向开发者推出IPU云服务。

6、超融合与传统的融合系统和集成平台相比，超融合基础设施正在成为现代软件定义数据中心的标准。随着企业越来越多地利用超融合来实现其关键任务需求，HCI 创新正在将重点转向边缘环境。

2020 年，超融合供应商现在开始提供人工智能功能，以自动提高性能并防止数据中心故障。此外，超融合与云计算结合日益紧密，正在成为企业数字化转型的捷径。

据相关数据显示，到2025年，70%的超融合基础架构将实现本地迁移，均匀分布在内部数据中心、云端和边缘。 Gartner发布的2020年超融合基础设施（HCI）软件魔力象限显示，到2025年，70%的HCI将进行本地迁移，并均匀分布在内部数据中心、云和边缘。 2020年，部署在边缘位置的HCI一体机比例将低于15%，但到2025年将大幅增加并超过30%。

7、边缘计算边缘计算利用占用空间很小的微型数据中心网络，使系统能够实时收集和分析重要数据，而不会增加现有基础设施的负担。

在物联网系统中，通常在特定的传感器高度密集的环境中以端到端的方式获取大量数据，并在边缘生成和处理数据，以减少延迟并减轻数据中心的负载。除了计算本身，网络传输对于边缘计算也至关重要，5G商用加速成为边缘计算最令人信服的驱动力之一。

8、液冷技术浸入式液冷是数据中心的跨越式技术创新，具有高能效、高可靠、高可用性、高密度等特点。高能效方面，从根本上去除了低能效组件，大大提高了数据中心的能效，使年平均PUE接近1.0的理论极限。高可靠性方面，全封闭浸入式无风扇设计，消除了环境因素对IT设备的影响。

2020年1月6日，阿里巴巴宣布向全社会开放《浸入式液冷数据中心技术规范》。 2020年12月10日，《中国液冷数据中心发展白皮书》，为绿色数据中心建设提供指导。

关于2020年数据中心热潮！8大核心技术带你领略发展新趋势的内容到此结束，希望对大家有所帮助。