数据中心内的互连功能是允许系统和半导体相互通信的关键基础设施。二十年来，互连被视为理所当然，并被视为每台服务器、存储系统和网络设备的一部分。
然而，人工智能（AI）、机器学习（ML）、服务器加速和内存扩展的广泛使用，以及对超大规模、边缘和私有云基础设施效率的追求，正在造成破坏。这些市场因素迫使行业基于以太网和计算快速链路（CXL）等技术重新设计和逻辑分解互连，以创造更好的规模经济和效率。
650集团的报告《2022-2027年互连半导体市场》预测，到2027年，用于数据中心互连的半导体部分的全球市场收入将达到250亿美元。
650 Group的技术分析师艾伦·韦克尔(Alan Weckel)表示：“目前位于不同系统和芯片中的互连技术将需要结合在一起，以解决云和数据中心计算的可扩展性和可持续性问题。”
Alan Weckel表示：“与NIC中出现的卸载和云中以太网的规模相似，这使得这些市场的规模扩大了一倍。我们预计，随着新产品和解决方案进入市场，互连市场的增长率将高于整个系统市场，到2027年，其规模将增加近一倍。”
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用户评论
数据中心的未来感觉离不开这些互连芯片了！
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希望这类芯片能越来越快，网络传输更流畅。
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学习一下文章，看看芯片互连技术的最新发展吧。
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这篇文章肯定很有用的。做数据业务的朋友要看一看。
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了解最新的技术趋势很重要啊！
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科技发展太快了，我感觉自己跟不上节奏...
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芯片互连技术的应用越来越广泛了吧？
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未来所有设备都是互联的，这方面技術真是关键。
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数据中心互连芯片听起来很高端啊！
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文章写得怎么样呢？有人看过吗？
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提升数据传输效率，提高工作效率吧！我很期待这些技术带来的改变。
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新技术的应用总是让人兴奋！
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芯片制造越来越复杂了吗？
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这篇文章应该会涉及到很多专业知识吧...
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数据中心的未来发展，真的很有潜力啊！
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科技发展离不开人才培养！
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我有点好奇这些芯片互连技术的具体应用有哪些？
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希望文章能够讲得深入浅出，让人更容易理解。
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数据处理的速度越来越快了，真是太棒了！
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这方面技术的发展会带来很多变革吧？
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