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为了满足现代数据中心不断增长的计算能力需求和多样化的工作负载，英特尔今天在英特尔GTC技术体验中心召开新闻发布会，发布了全新的IntelXeon6处理器家族，该家族采用Intel 3代工艺技术，包括性能核心（P-core）和能效核心（E-core）两个微架构版本，针对包括AI在内的各种工作负载进行了深度优化。两种处理器的组合可以将数据中心的性能和效率提升到新的高度。
英特尔营销集团副总裁、中国区总经理王志聪在开幕致辞中表示，中国经济正在进入以人工智能为代表的新生产力驱动的高质量发展下半场。英特尔正在稳步推进“四年五个节点”战略。新推出的Intel新生产力。
英特尔公司全球副总裁兼首席营销官Brett Hannath发布了新的品牌更新战略。新品牌响应了行业和产品技术不断变化的需求。赋予了品牌属性更简洁的名称和更深层次的内涵，增强了XQ品牌高性能、高能效、高品质、高安全特性的市场认可度。
伴随着至强品牌的焕然一新，英特尔隆重发布了IntelXeon6高能效核心处理器。数据中心和人工智能事业部副总裁兼至强E-Core产品线总经理Ryan Tabrah表示，IntelE-Core CPU拥有多达144个核心，为高密度、大规模的应用提供了出色的性能和能效。 - 数据中心的工作负载。支持将200个基于第二代Xeon处理器的机架整合为66个机架，整合率高达3,333,601。这种卓越的机架密度使得能够在更小的空间和更低的功耗下处理相同的工作负载。
此外，Intel非常适合空间和散热有限的情况，并且具有更大的内存带宽、出色的输入/输出能力、众多的内置加速引擎以及多达64个CXL 2.0通道，可以提供高并行度和高吞吐量。云规模工作负载带来更高的性能和能源效率，并满足SLA 要求。
此外，IntelXeon6高能效核心处理器可以随着服务器占用率的增加提供可扩展的每瓦性能，使得整个负载的功耗/性能近乎线性。这意味着对于性能要求较高的工作负载，可以在高负载下高效利用电源，更快地完成任务。
当前在双碳目标和数字经济的推动下，各行各业正面临绿色低碳转型的重要关口。 IntelXeon6高能效核心处理器无疑可以帮助数据中心降低能源成本和碳足迹。为企业创造竞争优势，成为数据中心可持续发展的重要推动力。
多样化、大规模的分布式通用工作负载通过云原生、微服务等方式部署在云数据中心，不仅要满足苛刻的性能要求，还要不断降低TCO。英特尔营销集团副总裁、中国云与行业解决方案部总经理梁亚丽指出，英特尔至强6高能效核心处理器专为云原生应用和大规模分布式计算场景而设计。云数据中心。提供高密度、高能效的计算能力，充分满足云环境下的各种通用计算需求，如Web服务、数据库、数据分析、视频转码等。
同时，英特尔正在努力加速构建基于Intel的开放生态系统，与包括社区在内的广泛生态合作伙伴共同努力，精准适配和优化不同的工作负载，带来更多创新的端到端解决方案，帮助企业加速数字化转型。
发布会上，金山云高级副总裁刘涛介绍了其搭载Intel实例的第九代云服务器高效SE9，拥有高达256核vCPU，核心密度翻倍提升，提升整机整数计算性能。 300%。
浪潮信息服务器产品线总经理赵帅带来了基于Intel的G8元脑服务器，性能提升200%，单位能耗性能提升230%以上。
南洋理工大学高级副校长赵伟介绍了他们构建的高能效分布式逻辑数据仓库，利用Intel Xeon 6个高能效核心的多核能力，提高业务部署密度和单节点性能，帮助Gbase 8a MPP 实现性能提升。 182%，能效比提升135%双突破，并可大幅降低系统使用成本。
记忆科技服务器业务总经理朱劲松为大家带来了最新的低碳节能服务器，该服务器采用模块化设计，具有高算力、高能效。通过全生命周期低碳节能设计，隐含碳减少76%。运营碳减少53%，BenchSEE评分是服务器级能效标准的6倍以上。
在培育新生产力、推动高质量发展的当今时代，人工智能和算力成为关键驱动力，数据中心等算力基础设施需要不断扩建。同时，为了实现“双碳”目标，推动高效数据中心的可持续发展，还需要将创新延伸到全产业链的参与。
此次，英特尔带来了Intel Xeon 6高能效核心处理器产品，满足云数据中心高性能、高密度、高能效、低TCO的需求，进一步推动企业数字化升级的步伐。我们也期待未来推出的288核6900E系列和性能核心P核产品，满足现代数据中心不断增长和变化的需求，助力计算基础设施的可持续发展。
会后，媒体和行业合作伙伴还参观了新落成的英特尔GTC技术体验中心，身临其境地体验了英特尔推动计算创新的进程，以及与合作伙伴共同推出的模拟实际应用场景和丰富的解决方案。体验中心多个展区运用AI元素，帮助参观者更深入地了解英特尔推动千行百业数字化、绿色化的实践，以及加速落地技术应用的成果和不懈探索。
实际性能因使用情况、配置和其他因素而异。欲了解更多信息，请参阅英特尔性能指标网页。
性能测试结果基于截至配置信息中显示的日期的测试，可能无法反映所有公开可用的安全更新。有关详细信息，请参阅配置公开。没有任何产品或组件是完全安全的。
具体成本和结果可能会有所不同。
英特尔技术可能需要启用硬件、软件或激活服务。
其实每瓦性能提升2.6倍、机架密度升3倍，Intel 3开山之作不简单-51CTO.COM的问题并不复杂，但是又很多的朋友都不太了解，因此呢，今天小编就来为大家分享每瓦性能提升2.6倍、机架密度升3倍，Intel 3开山之作不简单-51CTO.COM的一些知识，希望可以帮助到大家，下面我们一起来看看这个问题的分析吧！
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用户评论
这迭代太大了！能把性能提升两点六倍也太牛了吧？
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哇，机架密度升三倍也是个让人惊叹的数字啊！效率这么高！
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Intel这次真的给我们带来了一个惊喜！51CTO的文章说得挺到位。
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性能提升这么多，对很多行业来说应该会有革命性的改变吧。
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希望新硬件能用得更广泛一些，造福更多人。
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这么强的3开山之作，未来可期！
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看样子Intel要继续霸榜了呀！性能强悍是它们的传统艺能。
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这篇文章让我对未来的计算方式感到好奇啊！
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如果机架密度升级那么大，是不是可以省很多空间？
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感觉未来电脑硬件都会朝着这个方向发展吧！
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对于科研人员来说，这么高的效率简直是梦想之选！
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这种技术进步速度让人兴奋啊！
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期待这些新科技能应用到更多领域中来。
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Intel的研发实力真是不容小觑！
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希望价格也能跟上，让大家都能体验到这份科技感。
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这篇文章写的太棒了，让人对未来的科技充满期待！
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感觉未来会变得越来越智能化了。
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想研究一下这个3开山之作具体的运作方式。
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新技术的发布总是让人激动不已！
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Intel这次真的不简单啊，值得我们去关注和学习！
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