今天给各位分享英特尔重塑未来：聚焦 AI 和下一代芯片的知识，其中也会对进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

在当地时间2 月21 日举行的Foundry Direct Connect 活动上，英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 介绍了公司代工部门英特尔Foundry 的业务愿景，并透露了公司的技术路线图。以及最先进的芯片制造工艺。

基辛格表示，英特尔将使用ASML的高NA EUV光刻机来制造下一代芯片。这台光刻机每台成本为3.5 亿美元，但大小与双层巴士相当，可以制造商业光刻系统中最小的晶体管。去年年底，第一台高NA EUV光刻机抵达英特尔位于俄勒冈州的芯片工厂。

基辛格在会上详细介绍了英特尔代工厂的重组计划。与此同时，美国商务部长吉娜·雷蒙多、微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉、OpenAI首席执行官山姆·奥尔特曼、博通等芯片行业高管也出席了会议。

据基辛格介绍，英特尔代工业务部门迄今为止获得的芯片生产合同总价值已超过150亿美元，其中包括使用即将推出的英特尔18A制造工艺为微软生产定制芯片。这是英特尔公开披露的开发路线图上最先进的芯片制造工艺。

“这是一次更名、一次重组，以及一个将重建英特尔的新组织模式。”基辛格在演讲中表示，“在芯片生产中，摩尔定律还没有结束，仍然有效。”

会上，Gelsinger还介绍了该公司计划于2027年推出的更先进工艺——Intel 14A。他还提到，使用High NA EUV光刻机也有望减少处理器缺陷并加快芯片生产速度，这也有利于英特尔的制造计划。

基辛格表示，随着英特尔14A的推出，该公司计划生产该处理器的多个版本。其中一个版本将以字母P 命名，其性能比基本版本高出5% 到10%。英特尔的竞争对手台积电也提供了一些性能优化版本的芯片。

英特尔还计划在其即将推出的一些工艺中使用“T”设计。该技术将为硅通孔提供动力，硅通孔可以将多个芯片堆叠在一起形成大型三维处理器。英特尔使用硅通孔构建其GPU Max 系列人工智能加速器，该加速器将47 个半导体模块和约1000 亿个晶体管集成到单个芯片中。

基辛格强调，“AI技术正在深刻改变世界，改变我们对技术以及为AI提供动力的芯片的看法。这是全球最具创新性的芯片设计商，也是全球首个面向AI时代的晶圆。英特尔代工厂创造了前所未有的机遇。” ”

英特尔表示，芯片工程师通常使用称为电子设计自动化（EDA）工具的专用软件来设计芯片。今天，六家EDA软件制造商将提供工具认证和IP支持，帮助客户设计可使用英特尔18A工艺制造的芯片。 Cadence Design Systems、Synopsys 和Ansys 都是参与者，Synopsys 和Ansys 目前正在讨论350 亿美元的合并事宜。

与此同时，在许多情况下，芯片团队并不是从头开始开发新项目，而是将他们的芯片基于Arm Holdings PLC 的预封装蓝图。在Foundry Direct Connect大会上，英特尔还介绍说，该公司正在与英国芯片设计商Arm合作发起一项名为“新兴商业计划”的活动，为开发基于Arm芯片系统的初创公司提供制造支持、财务援助和其他资源。

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